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DMCI-可阳极、高强度手机压铸中框新方案！
全压铸手机中框阳极效果不良，虽然众多厂商仍在尝试，但目前仍无法实现量产。双金属模内压铸工艺应运而生，该工艺能够解决阳极问题，但中框易变形，易脱落。
鑫通宇精密最近开发了一种可阳极、高强度手机压铸中框方案--DMCI工艺。该工艺既能解决阳极问题，又能解决易脱落问题！我们来看看：
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